Koch Chemie Micro Cut Pad – to bardzo miękki pad polerski przeznaczony do usuwania drobnych zarysowań, hologramów i śladów po polerowaniu z użyciem pasty polerskiej Micro Cut M3.02 oraz Micro Cut & Finish P3.01. 23mm wysokości pozwalają na powstawanie niższych sił deformujących, niezwykle wygodną pracę i stabilność. Pad zachowuje swoją twardość nawet podczas długotrwałej pracy, dzięki zastosowaniu gąbki o zwiększonej gęstości materiału. Siatkowata struktura i odpowiednia porowatość zwiększają trwałość oraz wysoki stopień czystości. Ścięte krawędzie poprawiają elastyczność pada polerskiego, co przekłada się na lepsze dopasowanie się do kształtu polerowanego elementu. Kolor materiału dobrany do pasty polerskiej zwiększa bezpieczeństwo pracy.Twardość: 10Ścieralność: 5Wysokość: 23 mmŚrednica: 126 mm
Wysokowartościowa specjalna gąbka do trwałego usuwania drobnych zarysowań, hologramów i śladów po polerowaniu z wykorzystaniem Micro Cut M3.02 oraz Micro Cut Finish P3.01. Zaledwie 23 mm wysokości zapewnia powstawanie niższych sił deformujących, bardzo wygodną pracę i najwyższą stabilność. Wyjątkowa gęstość materiału, z którego wykonana jest gąbka, gwarantuje zachowanie twardości nawet podczas polerowania. Dzięki siatkowatej (piankowej) strukturze i odpowiedniej porowatości pozostawia trwały, dokonały po
Koch Chemie Micro Cut Pad – to bardzo miękki pad polerski przeznaczony do usuwania drobnych zarysowań, hologramów i śladów po polerowaniu z użyciem pasty polerskiej Micro Cut M3.02 oraz Micro Cut & Finish P3.01. 23mm wysokości pozwalają na powstawanie niższych sił deformujących, niezwykle wygodną pracę i stabilność. Pad zachowuje swoją twardość nawet podczas długotrwałej pracy, dzięki zastosowaniu gąbki o zwiększonej gęstości materiału. Siatkowata struktura i odpowiednia porowatość zwiększają trwałość
Koch Chemie Polish & Sealing Pad – to bardzo miękki pad polerski przeznaczony do oszczędnej i równomiernej aplikacji produktów zabezpieczających - 1K-Nano lub Lack-Polish grün P1.01. 23mm wysokości pozwalają na powstawanie niższych sił deformujących, niezwykle wygodną pracę i stabilność. Pad zachowuje swoją twardość nawet podczas długotrwałej pracy, dzięki zastosowaniu gąbki o zwiększonej gęstości materiału. Siatkowata struktura i odpowiednia porowatość zwiększają trwałość oraz wysoki stopień czystośc
Koch Chemie Heavy Cut Pad – to twardy pad polerski przeznaczony do polerowania silnie zwietrzałych powierzchni i usuwania głębokich defektów lakieru z użyciem pasty polerskiej Heavy Cut H9.01. Tylko 23mm wysokości pozwalają na powstawanie niższych sił deformujących, niezwykle wygodną pracę i stabilność. Pad zachowuje swoją twardość nawet podczas długotrwałej pracy, dzięki zastosowaniu gąbki o zwiększonej gęstości materiału. Siatkowata struktura i odpowiednia porowatość zwiększają trwałość oraz wysoki stop
Koch Chemie Fine Cut Pad – to średniej twardości pad polerski przeznaczony do polerowania średnio zwietrzałych powierzchni i usuwania średnich zarysowań lakieru z użyciem pasty polerskiej Fine Cut F6.01. 23mm wysokości pozwalają na powstawanie niższych sił deformujących, niezwykle wygodną pracę i stabilność. Pad zachowuje swoją twardość nawet podczas długotrwałej pracy, dzięki zastosowaniu gąbki o zwiększonej gęstości materiału. Siatkowata struktura i odpowiednia porowatość zwiększają trwałość oraz wysoki
Koch Chemie One Cut Pad – to średniej twardości pad polerski przeznaczony do polerowania średnio zwietrzałych powierzchni i usuwania średnich zarysowań lakieru z użyciem pasty polerskiej One Cut and Finish P6.01. 23mm wysokości pozwalają na powstawanie niższych sił deformujących, niezwykle wygodną pracę i stabilność. Pad zachowuje swoją twardość nawet podczas długotrwałej pracy, dzięki zastosowaniu gąbki o zwiększonej gęstości materiału. Siatkowata struktura i odpowiednia porowatość zwiększają trwałość or
Koch Chemie Polish & Sealing Pad – to bardzo miękki pad polerski przeznaczony do oszczędnej i równomiernej aplikacji produktów zabezpieczających - 1K-Nano lub Lack-Polish grün P1.01. 23mm wysokości pozwalają na powstawanie niższych sił deformujących, niezwykle wygodną pracę i stabilność. Pad zachowuje swoją twardość nawet podczas długotrwałej pracy, dzięki zastosowaniu gąbki o zwiększonej gęstości materiału. Siatkowata struktura i odpowiednia porowatość zwiększają trwałość oraz wysoki stopień czystośc
Koch Chemie Heavy Cut Pad – to twardy pad polerski przeznaczony do polerowania silnie zwietrzałych powierzchni i usuwania głębokich defektów lakieru z użyciem pasty polerskiej Heavy Cut H9.01. Tylko 23mm wysokości pozwalają na powstawanie niższych sił deformujących, niezwykle wygodną pracę i stabilność. Pad zachowuje swoją twardość nawet podczas długotrwałej pracy, dzięki zastosowaniu gąbki o zwiększonej gęstości materiału. Siatkowata struktura i odpowiednia porowatość zwiększają trwałość oraz wysoki stop
Koch Chemie Heavy Cut Pad – to twardy pad polerski przeznaczony do polerowania silnie zwietrzałych powierzchni i usuwania głębokich defektów lakieru z użyciem pasty polerskiej Heavy Cut H9.01. Tylko 23mm wysokości pozwalają na powstawanie niższych sił deformujących, niezwykle wygodną pracę i stabilność. Pad zachowuje swoją twardość nawet podczas długotrwałej pracy, dzięki zastosowaniu gąbki o zwiększonej gęstości materiału. Siatkowata struktura i odpowiednia porowatość zwiększają trwałość oraz wysoki stop
Koch Chemie Fine Cut Pad – to średniej twardości pad polerski przeznaczony do polerowania średnio zwietrzałych powierzchni i usuwania średnich zarysowań lakieru z użyciem pasty polerskiej Fine Cut F6.01. 23mm wysokości pozwalają na powstawanie niższych sił deformujących, niezwykle wygodną pracę i stabilność. Pad zachowuje swoją twardość nawet podczas długotrwałej pracy, dzięki zastosowaniu gąbki o zwiększonej gęstości materiału. Siatkowata struktura i odpowiednia porowatość zwiększają trwałość oraz wysoki
Koch Chemie One Cut Pad – to średniej twardości pad polerski przeznaczony do polerowania średnio zwietrzałych powierzchni i usuwania średnich zarysowań lakieru z użyciem pasty polerskiej One Cut and Finish P6.01. 23mm wysokości pozwalają na powstawanie niższych sił deformujących, niezwykle wygodną pracę i stabilność. Pad zachowuje swoją twardość nawet podczas długotrwałej pracy, dzięki zastosowaniu gąbki o zwiększonej gęstości materiału. Siatkowata struktura i odpowiednia porowatość zwiększają trwałość or
Koch Chemie One Cut Pad – to średniej twardości pad polerski przeznaczony do polerowania średnio zwietrzałych powierzchni i usuwania średnich zarysowań lakieru z użyciem pasty polerskiej One Cut and Finish P6.01. 23mm wysokości pozwalają na powstawanie niższych sił deformujących, niezwykle wygodną pracę i stabilność. Pad zachowuje swoją twardość nawet podczas długotrwałej pracy, dzięki zastosowaniu gąbki o zwiększonej gęstości materiału. Siatkowata struktura i odpowiednia porowatość zwiększają trwałość or
Koch Chemie P3.01 Micro Cut Finish jest najnowszej generacji pastą polerską przeznaczoną do trwałego usuwania smug, hologramów, drobnych rys i śladów po matowaniu o gradacji P3000 z wszystkich lakierów (w tym odpornych na zarysowania) przy jednoczesnym długotrwałym zabezpieczeniu z wysokim stopniem połysku i gładkością wykończenia. Dzięki zastosowaniu wysoce wyspecjalizowanym, bardzo jednorodnym cząsteczkom ściernym zapewnia genialnie trwałe wykończenie o wysokim połysku. Hologramy i drobne zadrapania
Koch Chemie Micro Cut M3.02 – to najnowszej generacji pasta polerska do trwałego usuwania zadymień polerskich, hologramów, delikatnych zadrapań i zmatowień po papierze o gradacji aż do P3000, przeznaczona do wszystkich rodzajów lakierów (w tym odpornych na zarysowania). Dzięki zastosowaniu wysoce wyspecjalizowanych, niezwykle jednorodnych cząsteczek ściernych pozwala na uzyskanie doskonałego wykończenia o wysokim połysku, nawet na ciemnych i podobnie wrażliwych odcieniach kolorów w ekstremalnych warunkach
Koch Chemie M3.02 Micro Cut jest wykończeniową pastą polerską najnowszej generacji do trwałego usuwania zamgleń, hologramów, delikatnych zadrapań i zmatowień po papierze o gradacji aż do P3000, przeznaczoną do wszystkich lakierów (włącznie z lakierami odpornymi na zarysowania). Dzięki zastosowaniu wysoce wyspecjalizowanych, wyjątkowo jednorodnych cząstek ściernych nawet na ciemnych lakierach i podobnie wrażliwych odcieniach kolorów w ekstremalnych w
Koch Chemie P3.01 Micro Cut Finish jest najnowszej generacji pastą polerską przeznaczoną do trwałego usuwania smug, hologramów, drobnych rys i śladów po matowaniu o gradacji P3000 z wszystkich lakierów (w tym odpornych na zarysowania) przy jednoczesnym długotrwałym zabezpieczeniu z wysokim stopniem połysku i gładkością wykończenia. Dzięki zastosowaniu wysoce wyspecjalizowanym, bardzo jednorodnym cząsteczkom ściernym zapewnia genialnie trwałe wykończenie o wysokim połysku. Hologramy i drobne zadrapania są